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加速大硅片國產化 西安奕斯偉材料完成B輪融資
2021-07-30

近日,西安奕斯偉材料科技有限公司(以下稱“奕斯偉材料”)完成B輪融資,融資金額超30億人民幣,中信證券投資、金石投資聯合領投,中網投、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權等機構跟投,老股東芯動能、三行資本追加投資,光源資本擔任獨家財務顧問。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產能。

集成電路產業是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性產業。硅片是芯片制造不可或缺的材料,12英寸(300毫米)大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、國產化率較低的核心材料。截至2020年,這一材料95%仍依賴進口。

奕斯偉材料是目前國內極少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業。針對集成電路先進微納制程對硅片的需求,奕斯偉材料優選先進設備和工藝,結合最高等級潔凈間設計和生產管控,制造無位錯、無原生缺陷、超平坦和優良納米形貌的12英寸硅片。奕斯偉材料西安第一工廠設計產能為50萬片/月。產品為拋光片和外延片,主要用于邏輯芯片(Logic)、閃存芯片(3D NAND & Nor Flash)、動態隨機存儲芯片(DRAM)、圖像傳感器(CIS)、顯示驅動芯片(Display Driver IC)等。

目前,物聯網、汽車智能化、5G等芯片需求快速增長,全球芯片和材料短缺問題依然嚴峻,這給我國集成電路硅片等上游產業發展帶來了新機遇。

西安奕斯偉材料科技有限公司CEO楊新元表示:“奕斯偉12英寸硅片產品在單晶品質、扭曲品質、粒子控制及污染控制等方面已達全球先進水平,數十款拋光片和外延片已導入國內外十余家晶圓廠客戶,本次融資將用于進一步擴大產能,滿足更多客戶需求?!?/p>

中信證券投資有限公司總經理方浩表示:“半導體級硅片是集成電路產業發展的基石,我國12英寸硅片自給率相對較低,奕斯偉材料是國內優質的半導體級硅片企業,我公司愿與奕斯偉團隊一起努力,致力于12英寸半導體級硅片的產業化發展與技術提升?!?/p>

光源資本創始人、CEO鄭烜樂表示:“12英寸大硅片已成為行業主流,也是中國集成電路產業‘卡脖子’的環節。奕斯偉材料擁有經驗豐富的技術團隊和運營管理團隊,已實現全球領先產品的大規模量產。光源資本很榮幸陪伴奕斯偉材料一起成長,以光明之心,創偉大事業!”


(來源:投資界;發稿時間:2021年7月30日)
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