產品與服務
先進封測
為半導體客戶提供后端封裝、材料及成品測試的整體解決方案,可滿足芯片及系統芯片組的封裝及測試,制造基地位于蘇州、合肥、成都等地。
  • 芯片封測

    芯片封測為客戶提供顯示驅動芯片統包封裝與測試服務,提供晶圓金凸塊、晶圓測試、研磨切割、封裝、最終測試等制程。同時,可提供非顯示驅動芯片的相關制程工藝開發,如Power IC、RF IC等,根據產品類別及不同封裝方式,提供厚銅重新布線(Thick CU.+RDL)、銅柱(Cu Pillar+RDL)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等全制程統包服務。

  • COF卷帶

    COF(Chip On Film)卷帶是COF封裝用的薄膜基材,是連接顯示面板和驅動芯片的柔性線路板。奕斯偉在合肥的半導體顯示芯片封裝用COF卷帶生產基地,月產能為7000萬片,全制程以卷對卷自動化方式生產,通過光阻涂布、曝光、顯影、蝕刻、檢測等一系列工藝,為客戶提供優質的COF卷帶等相關產品。產品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯網、可穿戴設備等領域。

  • 板級封測

    FOPLP(面板級扇出型)封測為客戶提供高性價比的系統集成封裝與測試服務。奕斯偉整合成熟半導體封裝和面板高精度大屏技術,具有Fan Out(扇出型)、高密度與高帶寬SiP(系統集成封裝)、面板級技術平臺三大優勢,以提高半導體器件集成度,減小產品尺寸,提升性能。FOPLP技術平臺可適用于單芯片、多芯片、異質芯片及SiP等不同產品,廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高速運算、車載等領域。

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